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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
  • 關鍵字： AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動智能未來

  • 在當今這個數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代，AI已經(jīng)成為推動各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術的不斷進步，AI的應用場景從云端擴展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術趨勢，正以其獨特的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應優(yōu)勢，為工業(yè)自動化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個領域帶來革命性的變革。在工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)領域有著先進技術實力的研華科技，正站在Edge AI技術革新的浪尖。面對日益復雜的市場需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構建一個更加智能、高效和可持續(xù)的未來。在與媒體的深入交流中，中國
  • 關鍵字： 研華  Edge AI  WISE-AI Agent  

當AI遇上邊緣計算，研華以Edge AI推進嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的發(fā)展以及智能終端設備的廣泛部署，帶來數(shù)據(jù)量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側進行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式解決方案服務商，研華在邊緣計算領域已完成全面布局，可根據(jù)不同設備及場景控制需求提供多元解決方案。與此同時，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進處理器內(nèi)核，為各種
  • 關鍵字： 邊緣計算  研華  Edge AI  

研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應用升級

  • 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領域的深厚技術與經(jīng)驗，攜手伙伴助力嵌入式應用AI化進程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應用AI達成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標。近年來，越來越多AI應用由云端走向邊緣運算，根據(jù)研調(diào)機構 Market.us 的最新報告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預計在2033年將達到1436萬億美金的市場規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
  • 關鍵字： 研華  Edge AI  

奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實力

  •  2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數(shù)據(jù)和應用案例，展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。技術突破：創(chuàng)新驅(qū)動，領航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
  • 關鍵字： 奎芯科技  AI Hardware & Edge AI Summit  

研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴展的系統(tǒng)設計。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
  • 關鍵字： 研華  研華嵌入式  單板電腦  ESBC  Edge AI  醫(yī)療  工廠自動化  機器人  AGV/AMR  智能零售  

Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
  • 關鍵字： ST Edge AI Suite  人工智能  意法半導體  AI  

蘋果Microsoft縮小人工智能模型以改進它們

  • 科技公司已經(jīng)陷入了一場構建最大的大型語言模型（LLM）的競賽中。例如，今年 4 月，Meta 宣布了 4000 億參數(shù)的 Llama 3，它包含的參數(shù)數(shù)量（或決定模型如何響應查詢的變量）是 OpenAI 2022 年原始 ChatGPT 模型的兩倍。雖然尚未得到證實，但 GPT-4 估計有大約 1.8 萬億個參數(shù)。然而，在過去的幾個月里，包括蘋果和Microsoft在內(nèi)的一些最大的科技公司已經(jīng)推出了小型語言模型（SLM）。這些模型的規(guī)模只是 LLM 對應模型的一小部分，但在許多基準測試中，它們可以與它們相
  • 關鍵字： 蘋果  Microsoft  人工智能模型  小型語言模型  

八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標準

  • 據(jù)外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標準，領導數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標準將為人工智能服務器提供更好的性能和效率。據(jù)悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標準，以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡中的 AI 計算艙內(nèi)連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
  • 關鍵字： AMD  博通  思科  谷歌  HPE  英特爾  Meta  Microsoft  AI加速器芯片  

研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來

  • 研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業(yè)知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應用量身打造專屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應用是件極具挑戰(zhàn)的任務。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
  • 關鍵字： Edge  研華  

2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案

  • 強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴峻復雜工業(yè)環(huán)境所設計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
  • 關鍵字： Embedded World  Cincoze  德承  Edge AI  

Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發(fā)售當日上線

  • 2月1日消息，明天微軟將與蘋果聯(lián)手，在蘋果首款混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro上推出Microsoft 365套件。微軟的Word、Excel、PowerPoint、Outlook、OneNote、Loop和Microsoft Teams等辦公軟件將于2月2日在Vision Pro的應用商店中提供支持，為用戶帶來更為豐富的辦公體驗。當天，蘋果新頭顯也將在蘋果零售店中上架。Vision Pro用戶將體驗微軟人工智能版本Copilot帶來的便利功能，包括撰寫草稿、總結文檔和用聲音生成PowerPoi
  • 關鍵字： Vision Pro  Microsoft 365  頭顯  

生成式人工智能如何變革未來工作方式：Orange Business對Microsoft 365 Copilot的早期洞察

  • 自2022年11月 OpenAI 向公眾開放 ChatGPT 以來，生成式人工智能一時間成為了熱點話題。從那以后，幾乎每家企業(yè)都在思考：它對我們有什么好處？它會對我們的工作方式、客戶體驗和運營帶來什么改變？可見，將生成式人工智能的力量運用到工作場景的角力已然開始，而其中的另一個關鍵進展是Microsoft（微軟）已正式宣布將推出 Microsoft 365 Copilot供大眾使用。 Orange 是參與 Microsoft 365 Copilot搶先體驗計劃的全球企業(yè)之一。Microsoft
  • 關鍵字： 生成式人工智能  Orange Business  Microsoft 365 Copilot  

英飛凌推出全新PSoC Edge產(chǎn)品系列,擴展微控制器產(chǎn)品組合

  • 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器（MCU）產(chǎn)品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實時響應計算和控制應用而設計，并提供由硬件輔助的機器學習（ML）加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過降低人機交互的設計門檻，并為終端應用增加情景感知功能，讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗。同時，它們還能通過內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
  • 關鍵字： 英飛凌  PSoC Edge  微控制器  MCU  機器學習  
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